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4月15日音书，据新浪科技报谈，近日小米公司在里面晓谕，在手机部产物部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责东谈主，并向产物部总司理李俊文牍。
对此，小米集团公关部总司理王化随后在微博修起称，“手机产物部的芯片平台部一直存在，其部门职责东淌若负责手机产物的芯片平台选型评估和深度定制，而负责东谈主秦牧云兄弟加入公司王人有好几年了，至少我俩2021年就有小米办公的职责聊天纪录了。”
贵寓走漏，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产物阛阓高等总监，后加入小米，有着较为丰富的芯片行业教化与资源。
拳交扩张至于自研手机芯片，小米早在2017年2月，就曾负责发布了旗下首款自研手机芯片倾盆S1，并由小米5C首发搭载，成为了其时继苹果、三星、华为之后，人人第四家领有自研手机芯片的智高手机品牌厂商。
不外可惜的是，倾盆S1 由于孱弱的基带才气（不撑执联通的3G、4G相聚制式，也不撑执电信的扫数相聚制式），并莫得在其时的阛阓上获奏效利。但是，倾盆S2研发也遭受了屡次流片失败，使得小米暂时废弃了手机SoC的研发。随后，小米转向了ISP芯片（倾盆C系列）、电源措置芯片（倾盆P系列）等相对通俗的外围芯片的自研。
直到2021年，小米再行成立了一家芯片筹小船公司——上海玄戒技能有限公司（以下简称“玄戒”），不仅注册成本高达15亿元，况兼该子公司还由奉行董事、总司理为小米高等副总裁曾学忠径直指令，而曾学忠在加入小米之前曾担任国产手机芯片厂商紫光展锐的CEO。2023年6月，玄戒科技还进行了增资，其注册成本由正本的15亿元增至了19.2亿元。同庚10月，北京玄戒技能有限公司成立，注册成本30亿元东谈主民币，相同是由曾学忠指令。
凭据自客岁以来的联系爆料走漏，小米自研的新一代智高手机SoC芯片行将完成，该芯片基于台积电N4P制程工艺打造，遴荐八核三猬集的CPU架构斟酌，其中包括Arm Cortex-X925 CPU 超大核，同期还集成了Immortalis-G925 GPU，概述性苟简与骁龙8 Gen2极端。基带芯片有可能会遴荐外挂联发科或紫光展锐的5G基带芯片。
凭据瞻望，小米本年行将发布的小米15S Pro新机有可能会搭载全新的自研SoC，其将配备6100mAh硅碳负极电板并撑执90W快充hongkongdoll video，还撑执UWB超宽带技能，可与小米SU7电动汽车联动。